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          股票代碼

          002008

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          LED激光剝離機

          LED激光剝離機

          產品特點 主要特點:
          1、長焦深,可解決片子翹區問題?;
          2、高精度高速加工系統;
          3、全自動上下料?;
          4、低損傷、高良品率;
          5、工藝參數可實時調節、可存儲.

          產品應用

          應用范圍:SI、金屬等基板的平片及DPSS晶圓片。

          產品參數


          主要參數加工尺寸4/6寸晶圓片
          加工速度2400~3200mm/s
          加工精度±1.5μm
          平臺參數400*600mm
          激光器參數200KHz
          Tact time4寸片單片加工時間為140S(不包含上下料時間)
          稼動率98%
          重大故障間隙時間2H
          良率95%
          振鏡及控制系統最大速度: 5000mm/s
          精度:±10μm
          加工方式螺旋式由外往內
          圓形直線填充方式
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