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          股票代碼

          002008

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          碳化硅晶圓改質切割設備

          碳化硅晶圓改質切割設備

          產品特點 1.特制激光系統;
          2.優異的切割效果;
          3.全自動生產;
          4.高精度視覺系統,自動對位,自動尋焦;
          5.高精密運動平臺;
          6、兼容4/6inch生產;
          7、SECS GEM標準接口。

          產品應用

          應用范圍:SiC,GaN,LT,LN等晶圓改質切割設備。

          產品參數

          主要參數加工尺寸4inch、6inch晶圓
          加工速度400-1000mm/s
          加工精度±1μm
          平臺參數行程300mm×300mm

          重復定位精度±0.001mm
          θ軸重復定位精度±2arcsec

          激光器參數紅外
          稼動率98%以上
          重大故障間隙時間>1000H
          良率≥99.5%


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